Optiskās šķiedras MPO MTP savienotājs Viena klikšķa tīrīšanas pildspalva Mini izmēra optiskās šķiedras tīrīšanas rīki

Optisko šķiedru savienotāju tīrīšana ir kritiska un būtiska prakse, lai nodrošinātu optisko tīklu stabilu darbību un samazinātu kļūmju iespējamību; patiesībā vairāk nekā 70% līdz 80% optisko savienojumu kļūmju rodas tieši nepietiekamas savienotāju tīrīšanas dēļ.

Konkrēti cēloņi un saistītie riski:

1/ Šķiedru optikas raksturīgā struktūra prasa nulles toleranci pret piesārņojumu.

Optiskās šķiedras kabeļa serdes diametrs ir ārkārtīgi mazs: vienmoda šķiedras serdes diametrs ir tikai 9 μm.

Līdz ar to viena putekļu daļiņa, kuras diametrs pārsniedz 10 μm, var pilnībā aizsprostot optiskā signāla pārraides ceļu. Pat 1 mikrona putekļu daļiņa var bloķēt 1 % gaismas, kā rezultātā signāla zudums ir 0,05 dB, tomēr šādus piesārņotājus praktiski nav iespējams noteikt bez mikroskopa palīdzības.

2/ Piesārņojums tieši izraisa dažādas saites kļūmes.

Signāla līmenī: Piesārņojums izraisa palielinātu optiskā signāla vājināšanos un anomālas atstarošanās. Tas rada tādas problēmas kā samazināti pārraides attālumi, joslas platuma specifikāciju neievērošana, periodisks pakešu zudums un lēnāks tīkla ātrums. Augstas klases pārraides sistēmās pat papildu zudums tikai 0,1 dB apmērā var izraisīt pilnīgu visas saites kļūmi.

Aparatūras līmenī: cietas putekļu daļiņas savienošanas laikā var saskrāpēt keramikas uzgali. Turklāt eļļas traipi un atlikušie piesārņotāji var radīt neatgriezeniskus fiziskus bojājumus. Lieljaudas apstākļos piesārņojuma radītie termiskie efekti var pat tieši izdedzināt lāzeru optiskajā modulī, radot nepieciešamību atgriezt to ražotājam remontam.

Problēmu novēršanas līmenī: Šāda veida kļūmes ir ļoti grūti noteikt un precīzi noteikt. Laiks un pūles, kas nepieciešamas to diagnosticēšanai, var būt trīs līdz piecas reizes lielākas nekā standarta kļūmju gadījumā, ievērojami palielinot tīkla darbības un uzturēšanas sarežģītību un izmaksas.

3/ Piesārņojuma risks pastāv visā procesa dzīves ciklā.

Šķiedru optikas savienotāji uzglabāšanas, ievietošanas/izvilkšanas un regulāras apkopes laikā ir ļoti uzņēmīgi pret piesārņojumu, tostarp putekļiem, ādas eļļām, mitruma kondensācijas atlikumiem un būvgružiem.

Pat ja tiek izmantoti aizsargvāciņi pret putekļiem, pēc katras ievietošanas, ekstrakcijas vai testēšanas reizes ir stingri ieteicams veikt tīrīšanu.